ADI：已簽下臺(tái)積電日本廠(chǎng)長(zhǎng)期產(chǎn)能
作者：網(wǎng)站管理員 發(fā)布時(shí)間：2024-02-27 瀏覽次數(shù)：
導(dǎo)讀：近日，美國(guó)模擬芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體(ADI) 宣布，已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，臺(tái)積電控股的日本熊本子公司JASM將為ADI長(zhǎng)期提供芯片。
2月24日，臺(tái)積電熊本廠(chǎng)JASM舉行正式落成典禮，預(yù)計(jì)在今年第4季度量產(chǎn)。ADI表示，基于與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)的關(guān)鍵平臺(tái)需求，包括無(wú)線(xiàn)BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。ADI全球營(yíng)運(yùn)與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)有助于為客戶(hù)提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。與臺(tái)積電合作使我們能為客戶(hù)提供更具韌性的供應(yīng)鏈，更快速回應(yīng)客戶(hù)需求及不斷變化的市場(chǎng)條件，并重點(diǎn)投資于造福社會(huì)和地球的創(chuàng)新制造解決方案。臺(tái)積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal表示，臺(tái)積電致力于協(xié)助客戶(hù)滿(mǎn)足其長(zhǎng)期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴(kuò)大與ADI的持續(xù)合作，通過(guò)強(qiáng)勁的制造能力，實(shí)現(xiàn)堅(jiān)定而充滿(mǎn)活力的半導(dǎo)體創(chuàng)新之旅。臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體、電裝、豐田汽車(chē)共同投資JASM，在熊本縣興建晶圓廠(chǎng)。已經(jīng)落成的熊本一廠(chǎng)將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程技術(shù)；規(guī)劃中的二廠(chǎng)預(yù)計(jì)2024年底興建，2027年底營(yíng)運(yùn)，增加提供6nm、7nm及40nm制程技術(shù)。
*轉(zhuǎn)載自芯片大師公眾號(hào)，如侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本號(hào)刪除。
聯(lián)系我們:0755-82760106
郵箱：jessie@ruizhengwei.com
總部地址：廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗街道榮德國(guó)際A座18F
CH
EN