GD32F103xx器件是一款基于Arm® Cortex-M3® RISC內(nèi)核的32位通用微控制器，在處理能力、低功耗和外設(shè)設(shè)置方面具有最佳比例。Cortex-M3® 是下一代處理器內(nèi)核，與嵌套矢量中斷控制器 （NVIC）、SysTick 定時(shí)器和高級(jí)調(diào)試支持緊密耦合。GD32F103xx 器件采用 Arm® Cortex-M3® 32 位處理器內(nèi)核，工作頻率為 108 MHz，閃存訪問為零等待狀態(tài)，以獲得最高效率。它提供高達(dá) 3 MB 的片上閃存和高達(dá) 96 KB 的 SRAM 存儲(chǔ)器。連接到兩條APB總線的各種增強(qiáng)型I/O和外設(shè)。

                這些器件提供多達(dá) 3 個(gè) 12 位 ADC、多達(dá) 2 個(gè) 12 位 DAC、多達(dá) 10 個(gè)通用 16 位定時(shí)器、2 個(gè)基本定時(shí)器和 2 個(gè) PWM 高級(jí)定時(shí)器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口：多達(dá) 3 個(gè) SPI、2 個(gè) I2C、3 個(gè) USART、2 個(gè) UART、2 個(gè) I2S、1 個(gè) USBD、1 個(gè) CAN 和 1 個(gè) SDIO。該器件采用 2.6V 至 3.6V 電源供電，溫度范圍為 –40 至 +85°C。多種省電模式提供了靈活性，可在喚醒延遲和功耗之間實(shí)現(xiàn)最大優(yōu)化，這在低功耗應(yīng)用中尤為重要。

                GD32F103RBT6上述特性使GD32F103xx器件適用于廣泛的應(yīng)用，特別是在工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源監(jiān)控和報(bào)警系統(tǒng)、消費(fèi)類和手持設(shè)備、POS、車載GPS、可視對(duì)講、PC外圍設(shè)備等領(lǐng)域。